陶瓷基板的表面金屬化有多種方法，但其中最簡易的就是直接敷銅法，通過在氧化鋯陶瓷表面進(jìn)行銅箔與陶瓷結(jié)合，下面是科眾陶瓷廠敷銅法的簡單介紹。

直接敷銅法是在陶瓷表面（主要是Al2O3和AlN）鍵合銅箔的一種金屬化方法，它是隨著板上芯片封裝技術(shù)的興起而發(fā)展出來的一種新型工藝。其基本原理是在Cu與陶瓷之間引進(jìn)氧元素，然后在1065~1083℃時(shí)形成Cu/O共晶液相，進(jìn)而與陶瓷基體及銅箔發(fā)生反應(yīng)生成 CuAlO2或Cu（AlO2）2，并在中間相的作用下實(shí)現(xiàn)銅箔與基體的鍵合。 因?yàn)锳lN屬于非氧化物陶瓷，其表面敷銅的關(guān)鍵在于在其表面形成一層Al2O3過渡層，并在過渡層的作用下實(shí)現(xiàn)銅箔與基體陶瓷的有效鍵合。

氧化鋁陶瓷圓盤

銅箔具有良好的導(dǎo)電及導(dǎo)熱性能，而氧化鋁不僅具有導(dǎo)熱性能好、絕緣性強(qiáng)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，還能有效地控制 CuAl2O3-Cu復(fù)合體的膨脹，使直接敷銅法制備的陶瓷基板具有近似氧化鋁的熱膨脹系數(shù)，目前廣泛地應(yīng)用于IGBT、LD和 CPV 等的封裝散熱管理中。