氧化鋯陶瓷基片是采用氧化鋯陶瓷材質(zhì)加工而成,具有高導熱、高絕緣特性,通過精密設備精加工及陶瓷燒結(jié)技術,那么氧化鋯陶瓷基片分類和它的制作流程是什么呢?接下來科眾陶瓷給大家介紹一下。
氧化鋯陶瓷基片按照應用領域的不同,又分為HIC(混合集模壓片成電路)氧化鋯陶瓷基片、聚焦電位器陶瓷片、激光加熱定影陶瓷片、片式電阻片、網(wǎng)絡電阻片等;按加工方式的不同,陶瓷片分為模壓片、激光劃線片兩大類。
傳統(tǒng)的加工方法采用高精密陶瓷雕銑機,先把粉碎好的粉料與粘結(jié)劑、增塑劑、分散劑、溶劑混合制成具有一定黏度的料漿。
氧化鋯陶瓷基片
料漿從料斗流下,被刮刀以一定厚度刮壓涂敷在專用基帶上,經(jīng)干燥、固化后從上剝下成為生坯帶的薄膜。
然后根據(jù)成品的尺寸和形狀需要對生坯帶作沖切、層合等加工處理,制成待燒結(jié)的毛坯成品,具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導率大、化學穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點。
工藝所需設備包含磨床,精雕機,印刷機,等靜壓機,燒結(jié)爐等。
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本文“氧化鋯陶瓷基片分類和它的制作流程是什么呢 ?(圖)”由科眾陶瓷編輯整理,修訂時間:2021-10-16 16:51:43
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